基板設計データと筐体データのシームレスな連携を実現。

３DCADと連携可能な３Dデータ（IDF,STEPなど）を入出力することで、試作製造段階で確認していた「部品衝突」「熱対策」等を試作前に確認することができ、設計コスト、設計時間を大幅に短縮することが可能です。