設計に必要な、図面枠や部品のデータを用意します。
部品はピン⇒シンボル⇒部品と作業段階があります。

まず、回路図設計用プロジェクトと回路図面を新規作成します。

図面上に部品を配置していきます。
回路の動作が分かりやすくなるよう考慮して配置します。
複雑になる場合は図面を複数枚に分けるなども検討します。

結線をつなげて、回路図を書き上げます。

回路図のつながりや表示に問題がないかをチェックします。

ネットリスト、部品表、図面の印刷を行って回路図作成は完了です。

このあとPCB転送（ネットの読み込み）を使って簡単にPCB設計を始めることができます。
※PCB転送をする前に、図面の部品に対してフットプリントの登録が必要になります。
詳しくはフットプリントアサイン（PCB部品割り当て）を参照してください。
　

設計に必要なフットプリントや部品のデータを用意します。

まず、PCB設計用プロジェクトとPCB図面を新規作成します。

回路図で設計した部品と接続情報を読み込みます。

設計を行う準備として層数や配線幅など設計規則を設定します。
また、基板外形やキリ穴を作図します。

部品の電磁気的特性、熱的特性、入出力信号のレベルや周波数などを考慮したり、後の配線作業が行いやすいように配置します。

電流容量やインピーダンスなどを考慮して配線します。

基板の配線が完了したら、パターンの空き部分をベタ（銅箔）で塗りつぶします。

プリント基板設計に設計ルール違反がないかをチェックします。

完成したプリント基板設計から、基板製造を行うための各種ファイル出力を行います。

プリント基板設計を３D表示で確認したり、３Dツールで連携するために３Dファイルとして出力します。